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聚焦世界人工智能大会 | 走近人工智能重要核心基础—芯片展商

2019-08-05 点击:1063
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  芯片是信息技术的核心基础,也是人工智能的重要基础之一。要想抓住发展人工智能的机遇,必须在关键核心芯片上做到自主可控。只有这样,我国人工智能的发展才能真正跑起来。四家优秀的芯片企业参展了本届世界人工智能大会,他们都在各自擅长的技术领域不断向世界前列迈进,并将在全球AI浪潮中,凭借更强的实力抓住未来每一个宝贵的发展机遇。

  地平线

  地平线具有领先的人工智能算法和芯片设计能力,通过软硬结合,设计开发高性能、低成本、低功耗的边缘人工智能芯片及解决方案,开放赋能合作伙伴。面向智能驾驶和AIoT,地平线可提供超高性价比的边缘AI芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。

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  面向智能驾驶,地平线推出征程系列边缘人工智能视觉芯片。征程(Journey)1.0芯片于2017年底大规模量产流片并正式发布,具备同时对行人、机动车、非机动车、标志牌、红绿灯等多类目标进行精准的实时检测与识别的处理能力,可用于高性能 L2 级别的高级驾驶辅助系统(ADAS)。

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  Matrix自动驾驶计算平台基于地平线BPU2.0处理器架构(伯努利架构),能够为L3和L4级别的自动驾驶提供高性能的感知系统,目前已向世界顶级自动驾驶厂商大规模供货。作为成功实现大规模商业化应用的自动驾驶计算平台,Matrix利用地平线AI加速IP最大化了边缘AI计算性能,可支持激光雷达、毫米波雷达的接入和多传感器融合。该计算平台此前还斩获了2019CES官方大奖“CES创新奖”和2019嵌入式视觉联盟“最佳汽车解决方案”奖。

  寒武纪

  寒武纪于2019年6月20日宣布,推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品。最新发布的思元270芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术,处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍,达到128TOPS(INT8);同时兼容INT4和INT16运算,理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS;支持浮点运算和混合精度运算。

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  思元270采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集,可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用,更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。

  芯原

  芯原是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)公司,提供系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案;同时也是一家领先的IP供应商,拥有行业领先的全面IP组合。芯原业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等领域。

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  其1080P高清日夜全彩AI人脸识别抓拍网络摄像头,内嵌芯原Vivante NPU,可实现人脸检测,人脸属性提取。该AI摄像头可输出1920*1080

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